维持“增持”评级,目标价30.34元:我们预计未来三年公司业绩将实现高增长,维持2018-2020年EPS为0.76/1.02/1.22元,参考可比公司给予2018年40倍估值,对应目标价30.34元,维持“增持”评级。
   
2018H1同比增长540%左右,并表增厚业绩:公司2018H1实现归母净利1.56亿元(+YOY542.43%),对应2018Q2实现归母净利0.83亿元,环比增长14%,业绩符合市场预期。同时公司预计2018年1-9月实现归母净利2.35-2.50亿元(+YOY376.8%-406.2%)。费用方面,三项费用率改善,2018H1销售、管理、财务费用率分别为6.47%/15.94%/1.24%,同比去年减少0.44%/3.65%/0.91%。
   
子公司并表贡献业绩,新材料平台雏形已现:公司于2017年3月、7月和9月分别完成60%长兴昆电股权、100%大瑞科技股权、100%江苏和成股权的并表,完成对半导体封装材料和混晶的布局。目前混晶、半导体封装材料新增长极已经落地,新材料平台级公司雏形已现。
   
国产面板投产加速,混晶国产化率有望继续提高:当前全球液晶面板产能向中国加速转移,未来三年为国内面板产线大规模投放密集期。目前国内已投产TFT-LCD面板产能面积1.15亿平方米,产能占比38.9%全球第一,同时在建产能9214万平方米。预计2020年国内混晶用量有望超过400吨,混晶国产化率有望由当前30%提升至40%。和成显示为国产混晶龙头,具备100吨混晶产能,将充分受益于混晶国产化率提升。
   
风险提示:混晶国产化率进度低于预期,半导体封装销售不及预期。